第二十章 谈判失败（2 / 4）

相比于李根阮熟练的华夏语，李根臣的华夏语显得有些生涩。

不过作为有求于人的一方，林云表现的倒是特别友善。

双方在相互介绍之后，在接下来的时间里双方直接切入正题，对于芯片半导体代工的问题进行详谈。

最近gl公司在半导体业务方面遭受到了来自于岛国和宝岛两大半导体企业的冲击。

作为整个全球移动手机处理器芯片博通公司，直接将出货量最大的魔龙处理器芯片订单交给了宝岛和岛国两大半导体企业。

博通公司每年芯片订单量基本上在六千万到八千万左右，这对于芯片半导体代工企业来说这可是一个大的订单。

而gl半导体失去了这批订单之后，公司在今年上半年的营收直接缩水了30%，企业的整体的上半年的利润相比于去年也下降了37.2%。

对于华腾半导体申请的合作，在今年上半年已经有所亏损的gl公司倒是特别想要达成合作。

现在的全球的半导体领域对于华夏的科技公司本身是有着一定的排斥性，gl公司和华腾半导体合作难免会受到一些来自于西方科技公司的闲言碎语。

但是在利益面前，有时候闲言碎语倒是显得没有那么重要。

而gl公司希望通过这一次的合作狠狠的捞上一笔，争取获取更大的利润，来弥补今年企业上半年在产品营收和利润方面的不足。

而芯片的代工费用其实是分层次算的。

首先是芯片的流片费用！

在芯片设计生产之前要进行先行设计，用这样的方式来确定整个半导体代工厂商能否进行芯片的生产代工。

gl公司对于流片的费用提的非常之高，大约在1200万华夏币左右。

再进行流片的试生产之后，接下来就可以开始晶圆的代工。

现在的gl公司采用的是12英寸的晶圆，按照划分来说12英寸的晶圆能够生产出大概640枚芯片，但实际上只能够产出大概500枚芯片。

gl公司对于每块晶圆和芯片的加工费用为15万元，这样算下来平均每块芯片的价格大概为300元左右。

而在晶圆生产完毕之后切片打磨封装这些同样是需要收取一定的费用，按照gl公司的要求，每切片打磨封装一块芯片起码是需要50元。算上先前流片所需要花费的费用，只有生产越多的芯片，才能够将芯片的成本压低。

不过林云还是希望能够把价